平成26年度 技術センター技術研修

技術センターは、工学部の教育・研究および学部の運営業務に関して技術的支援を行う組織であるため常に技術力向上が求められます。

そのひとつの取組みに技術研修があり、現在の技術研修は「教員が求める技術を習得するための技術研修」、「技術センターが必要と認める技術を習得するための技術研修」の二つからなります。

平成26年度に実施する技術研修は以下のとおりです。

教員が求める技術を習得するための技術研修

技術研修名	技術研修内容
走査型プローブ顕微鏡（SPM）の利用技術	走査型プローブ顕微鏡（SPM）の利用技術の習得 ・半導体を主とした材料の表面形状および電気的な物性の評価技術の習得 ・生物試料の評価技術の習得
TOF-MSを用いた分析技術の習得	実試料を用いたTOF-MSの分析技術の習得 ・試料の調製方法の習得（試料とマトリックスを混合） ・装置の使用方法の習得 ・試料の測定方法の習得 ・flexAnalysis（データ処理用ソフトウェア）によるデータ処理・解析技術の習得
半導体材料のXRD評価技術の習得	半導体薄膜のXRD評価技術の習得 ・半導体エピタキシャル薄膜の逆格子マッピング測定技術の習得 ・極点（ポールフィギュア）測定技術の習得 ・θ-2θ、2θ-ω、ロッキングカーブ測定、逆格子マッピング測定のデータ解析技術の習得
樹脂溶接の技術習得	樹脂溶接の技術習得 ・塩化ビニル類溶接機（NS-300）の操作方法、溶接方法、メンテナンス方法の習得 ・溶接方法に適した被溶接物の開先加工、並びに溶接技術の習得

技術センターが必要と認める技術を習得するための技術研修

技術研修名	技術研修内容
LabVIEWアプリケーション配布のためのスキルアップ	LabVIEWアプリケーションの配布技術の習得 ・未使用機器での制御プログラム作成技術の習得 ・多分野に対応するための新たなプログラム作成方法、並びにデモプログラム作成技術の習得 ・プログラムを配布可能な形式とする技術の習得
たて形マシニングセンター（VP400）の基礎的な操作方法の習得	たて形マシニングセンター（VP400）の基礎的な操作技術の習得 ・基礎的な操作技術（手動操作、工具長補正、データ呼び込み等）の習得 ・材料の位置出し技術の習得 ・簡易加工システム（WinGMC）を使用した加工技術（穴あけ加工、ポケット加工）の習得
実習支援担当者（環境ロボティクス学科）の養成	実習支援担当者（環境ロボティクス学科）の養成 ・「ブレッドボード実習」と「ユニバーサル基板を用いたはんだ付け実習」の実習内容と指導方法の習得
工学部内で共同利用可能な技術の習得	LabVIEWによる計測インターフェースの作成およびデータ収録の簡素化技術の習得 ・オシロスコープでのデータ自動取得およびデータ処理可能なプログラミング技術の習得 3D切削加工機によるプリント基板加工技術の習得 ・3D切削加工機（iModela）でのプリント基板加工の環境構築および加工方法の習得 ・3D切削加工機のマニュアル作成
ガラス加工技術の習得	ガラス加工技術の習得 ・基礎加工技術（伸ばし、軸出し、直管繋ぎ、T字管、U字管等）の習得 ・破損した実験器具の修復技術の習得 ・リービッヒ冷却管やジムロート冷却管等のの製作技術の習得 ・真空ラインの製作技術の習得 ・摺り合わせジョイントの製作技術の習得
Android OSを用いた情報システム開発の技術習得研修	Android OSを用いた情報システム開発技術の習得 ・Androidアプリケーションの作成技術の習得 ・Arduinoマイコンによるハードウェア制御（センサー、アクチュエータ等）技術の習得 ・Bluetoothを介してAndroid端末とArduinoマイコンの連携（ハードウェア制御）技術の習得 ・組み込みLinux・Android開発の基礎知識の習得 ・組み込みボードへのLinux・Android OS移植（ポーティング）および環境構築ができる技術の習得 ・組み込みボードに搭載したAndroid OSを用いたハードウェア制御（センサー、アクチュエータ、カメラ）技術の習得 ・組み込みボードに搭載したAndroid OSを用いたネットワーク通信技術の習得 ・AndroidでOpenCVライブラリを用いた画像処理技術の習得 ・ハードウェア記述言語（VHDL）によるデジタル回路設計技術の習得
WinGMC機能を用いたマシニングセンタ加工の研修	WinGMC機能を用いたマシニングセンタの加工技術の習得 ・マシニングセンタの製造元である大阪機工㈱から講師を招いて、マシニングセンタのWinGMCの講習会を実施する。 ・講習会にて習得した技術を加工業務に応用出来るようにスキルアップを行う。